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工业科学院院长刘胜荣获第十四届电子信息技术年会两大奖项

时间:2019年04月26日 发布者: 来源: 查看次数:

 第十四届中国电子信息技术年会4月20-21日在安徽省合肥市举行,年会开展了“智联网与未来”为主题开展学术交流、技术研讨和成果转化、展览展示等活动。来自电子信息领域的近30位院士、近千位专家和青年学者齐聚一堂,聚焦智联网、智慧芯片、人工智能、区块链、天地一体化等前沿科技展开研讨,会议包括1个主论坛和10余个专题论坛;表彰了中国电子学会科学技术奖近百个项目;重磅发布了《中国电子学会会士观点(2019)》;华米科技、阿里、百度等企业大咖共话“智慧互联”,推动新技术新成果转化应用。院长刘胜作为领奖嘉宾出席了会议。

   

            第十四届中国电子信息技术年会主论坛现场                            刘胜教授荣获两项大奖

 主论坛上诸位院士及企业家为大会带来精彩的主题报告;专题论坛环节,多位院士专家与产业界代表将围绕“宽禁带半导体技术”、“网络内生安全体系结构”、“区块链应用”、“青年前沿论坛”、“智慧医疗与健康中国”“人工智能与交叉前沿”等方面进行交流,从国家战略、学术观点、技术创新和产业发展等方面进行深入的探讨研究。

 在主论坛高峰对话环节,严晓浪、丁文武、刘胜、朱一明等8位专家、企业家畅所欲言,分别发表了对微电子产业的认识与各自的观点,为安徽省微电子产业发展进言献策。

   

                                      主论坛高峰对话现场

 刘胜作为对话嘉宾之一激情洋溢地发表了自己多年来一直坚持的观点:产业发展要加强企业正向设计能力,关键工艺要做到不模拟不上线,以节省企业的试错成本,提高企业自身的研发能力;在半导体产业中,封装是非常重要的一个环节——芯片如同人的大脑,封装就是芯片的血管、肌肉和骨骼;半导体行业的发展离不开大批优秀的专业性人才,鼓励合肥市政府利用好本地学府优势和人才资源,尤其是中国科技大学的优秀人才,为合肥市的微电子发展提供生力军。刘胜强调,在我们半导体行业整体落后的形势下,我们要在技术创新上寻找突破口,集中力量对工艺、设备、材料取得颠覆性的突破,从而使我国掌握核心关键技术;刘胜指出,合肥武汉可以紧密合作,高校资源可以共享,为共同促进我国半导体产业的发展做出贡献。

 同期举行了2018中国电子学会科学技术奖、中国电子信息创新团队奖和第六届中国电子学会优秀科技工作者等颁奖和表彰仪式。刘胜分别代表华中科技大学和武汉大学领取了“技术发明一等奖”奖牌和“十佳中国电子学会优秀科技工作者”奖杯。这两项奖励是对刘胜教授在武汉工作18年取得的成绩的认可,也为学校争得了荣誉。

   

左图:郝跃院士颁发2018年中国电子学会科学技术奖技术发明一等奖

右图:黄如院士颁发第六届十佳中国电子学会优秀科技工作者奖杯

(文章来源:武汉大学工业科学研究院)

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